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TR7007D/DI Plus 3D SPI 平臺配備了改進的運動控制器 （EtherCAT） 和增強的 2D 照明模塊。TR7007D/DI Plus 可以精確檢測低焊橋并補償電路板翹曲，從而消除 PCB 局部變形。TR7007D/DI Plus 配備兩臺投影儀，可確保無縫無陰影檢測。SPI解決方案簡化了生產線和您選擇的MES之間的數據交換，從而實現所連接工廠的數據可追溯性。
產品特點
● 增強的 2D 照明，可實現更高的均勻性檢測。
● 新的運動控制器EtherCAT，用于實時測量。
● 具有實時SPC趨勢的智能工廠解決方案。
● 閉環就緒：反饋和前饋功能。
規格參數
| 成像方法 | 走走停停的成像 |
| 照相機 | 4 百萬像素或 1200 萬像素（出廠設置） |
| 成像分辨率 | 5.5 微米，6 微米，10 微米，15 微米（出廠設置） |
| 照明 | 增強型 2D 光源 （RGB+W） |
| 3D 技術 | 雙向數字條紋圖案 |
| 視野 | 4 MP 攝像機鏈接- @ 10 μm： 20.3x20.3 mm @ 15 μm： 30.5x30.5 mm 12 MP 攝像機鏈路- @ 5.5 μm： 22.5x16.5 mm @ 10 μm： 40.6x30.7 mm @ 15 μm： 61x46 mm 12 MP CoaXPress- @ 6 μm： 24.3x18.4 mm @ 10 μm： 40.6x30.7 mm @ 15 μm： 61x46 mm |
| 成像速度 | 4 MP 攝像機鏈路：高達 3 FOV/秒 12 MP 攝像機鏈路：高達 1.8 FOV/秒 12 MP CoaXPress：高達 2.6 FOV/秒 |
| 高度分辨率 | @10 微米/15 微米： 0.45 微米 @5.5 微米/6 微米： 0.22 微米 |
| 最大焊接高度 | @10 微米/15 微米：420 微米/750 微米 @5.5 微米/6 微米：210 微米/310 微米 * 在校準目標上 |
| X軸控制 | 滾珠絲杠 + EtherCAT 運動控制器 |
| Y軸控制 | 滾珠絲杠 + EtherCAT 運動控制器 |
| Z 軸控制 | 滾珠絲杠 + EtherCAT 運動控制器 |
| X-Y 軸分辨率 | 0.5 微米 |
| Z 軸分辨率 | 1 微米 |
| 最大印刷電路板尺寸 | TR7007D/DI Plus：@5.5 μm， 6 μm - 400 x 330 mm， @10 & 15 μm - 510 x 460 mm TR7007D/DI Plus DL：@10 μm， 15 μm - 510x310 mm x 2 通道， 510x590 mm x 1 通道 TR7007LD Plus：@6 μm， 10 μm， 15 μm - 765 x 610 mm |
| 印刷電路板厚度 | 0.6 - 5毫米 |
| 最大印刷電路板重量 | 3公斤可選：5公斤 |
| 頂部間隙 | @5.5微米， 6 微米： 25 毫米;@10 微米，15 微米：50 毫米 |
| 底部間隙 | 40 毫米 |
| 邊緣間隙 | 3 毫米 |
| 輸送機高度 | 880 – 920 mm * 兼容 SMEMA |
| 缺陷 | 不充分的糊狀 物 過量的糊 狀物 形狀 缺失的糊狀物和橋接 |
| 測量 | 高度 區域 體積 偏移 |
| 寬 x 深 x 高 | TR7007D Plus： 1000 x 1400 x 1650 mm TR7007D Plus DL： 1000 x 1500 x 1650 mm TR7007LD Plus： 1365 x 1720 x 1710 mm TR7007DI Plus： 1000 x 1360 x 1600 mm TR7007DI Plus DL： 1000 x 1717 x 1600 mm 注意： 不包括信號塔，信號塔高度 515 mm |
| 重量 | TR7007D 加： 775 公斤 TR7007D 加 DL： 825 公斤 TR7007LD 加： 982 公斤 TR7007DI 加： 775 公斤 TR7007DI 加 DL： 825 公斤 |
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