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TTR7007 SII Ultra 的檢測速度在業界中處于領先地位，最 高可達 180 cm2/sec，建立在強化的機械平臺上，可確保檢測過程中的穩定度、準確性和精確性。TR7007 SII Ultra 3D SPI 亦是一項工業4.0解決方案，可支持即將推出的創新協議，例如IPC Connected Factory Exchange（CFX）和IPC Hermes 9852標準。
產品特點
● 業界領先的檢測速度，最高可達180 cm2/ sec
● 通過TRI智能編程快速進行檢測
● 支持Closed Loop數據共享反饋和前饋功能
● 具有實時SPC趨勢的智能工廠解決方案
規格參數
| 成像方法 | 動態成像 |
| 照相機 | 4 百萬像素 |
| 成像分辨率 | 10 μm， 15 μm （出廠設置） |
| 照明 | 紅綠藍燈 |
| 3D 技術 | 雙向流蘇圖案 |
| 視野 | 4 Mpix@ 10 μm： 20 x 20 mm 4 Mpix@ 15 μm： 30 x 30 mm |
| 成像速度 | 4 Mpix@ 10 微米：80 平方厘米/秒 4 Mpix@ 15 微米：180 平方厘米/秒 |
| 高度分辨率 | 0.4 微米 |
| 最大焊接高度 | @ 10 微米： 420 微米 @ 15 微米： 385 微米 |
| X軸控制 | 直線電機（直線馬達）和線性刻度儀，基于DSP的控制器 |
| Y軸控制 | 滾珠絲杠+交流伺服控制器 |
| Z 軸控制 | 滾珠絲杠+交流伺服控制器 |
| X-Y 軸分辨率 | 0.5 微米 |
| Z 軸分辨率 | 1 微米 |
| 最大印刷電路板尺寸 | TR7007 精工超高速： 510 x 460 mm TR7007 精工超高速 DL： 510 x 310 mm x 2 通道， 510 x 590 mm x 1 通道 |
| 印刷電路板厚度 | 0.6-5 毫米 |
| 最大印刷電路板重量 | 3 千克 |
| 頂部間隙 | 50 毫米 |
| 底部間隙 | 40 毫米 |
| 邊緣間隙 | 3 毫米 |
| 輸送機高度 | 880 – 920 mm * 兼容 SMEMA |
| 缺陷 | 不充分的糊狀 物 過量的糊 狀物 形狀 缺失的糊狀物和橋接 |
| 測量 | 高度 區域 體積 偏移 |
| 寬 x 深 x 高 | TR7007 SII Ultra： 1100 x 1480 x 1600 TR7007 SII Ultra DL： 1100 x 1705 x 1600 mm 注意： 不包括信號塔，信號塔高度 512 mm |
| 重量 | TR7007 精進 II 超級版： 740 公斤 TR7007 精進機超 DL： 925 公斤 |
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